Zymet 产品

粘合剂

各向异性导电粘合剂
用于倒装芯片附件和电接地附件

导电胶
用于芯片粘接和电子组装

导热粘合剂
用于散热装备

非导电胶(NCP)
用于RFID和智能卡IC的覆晶附件

光电胶粘剂
用于光纤，连接器和套接管， CSEL,布拉格光栅组装等。

极低应力芯片粘接剂
用于对应力敏感的设备

填充剂

底部填充剂
Zymet的倒装晶片底层填料是为了提高热循环性能而设计的。

可返修的用于BGA，CSP和WL-CSP封装的填充剂，密封剂
在恶劣环境中加强这些区域阵列封装板的可靠性。

紫外光固化顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂
可使用不能接受高温的低成本基质