底部填充剂

倒装晶片底层填料

Zymet的倒装晶片底层填料是为了提高热循环性能而设计的。它们包括二氧化硅填料（用来减少填料的热膨胀系数），在形式上和颗粒大小分布上都经过精良的设计，以便达到快速，无空间的填料。

特点如下：

• 可进入18微米大小的缝隙
• 内嵌固化迅速，也可在常规烤箱中经过长时间固化
• 热膨胀系数在23 ppm/ºC to 40 ppm/ºC之间
• 有机基质和芯片钝化粘附性强
• 断裂韧性强，可防止断裂和裂纹扩展